一、重要提示

  1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

  1.2重大风险提示

  公司已在本报告“第四节经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

  1.3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  1.4公司全体董事出席董事会会议。

  1.5本半年度报告未经审计。

  1.6经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无

  1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用√不适用

  二、公司基本情况

  2.1公司简介

  公司股票简况

  √适用□不适用

  ■

  公司存托凭证简况

  □适用√不适用

  联系人和联系方式

  ■

  2.2公司主要财务数据

  单位：元币种：人民币

  ■

  2.3前十名股东持股情况表

  单位:股

  ■

  2.4前十名境内存托凭证持有人情况表

  □适用√不适用

  2.5截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

  □适用√不适用

  2.6控股股东或实际控制人变更情况

  □适用√不适用

  2.7未到期及逾期未兑付公司债情况

  □适用√不适用

  三、经营情况讨论与分析

  3.1 经营情况的讨论与分析

  （一）业务经营情况和财务状况

  公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。在新冠疫情全球爆发的背景下，受下游终端应用市场需求短期下降影响，公司EEPROM产品与智能卡芯片产品上半年分别实现销售收入18,790.60万元和1,489.44万元，同比下滑11.30%和35.02%；通过前期的技术积累和市场拓展，公司音圈马达驱动芯片业务于报告期内取得了快速发展，音圈马达驱动芯片产品实现销售收入1,441.78万元，同比增长240.37%。

  公司第一季度与第二季度分别实现营业收入9,999.71万元和11,814.53万元，上半年共实现营业收入21,814.24万元，较上年同期下滑8.96%，第二季度营业收入同比降幅由第一季度的10.47%收窄至7.64%。报告期内，归属于上市公司股东的净利润为4,655.82万元，较上年同期增长4.57%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为3,996.35万元，较上年同期减少19.31%。截至2020年6月30日，公司归属于上市公司股东的净资产为134,385.47万元，货币资金及交易性金融资产分别为30,693.25万元和92,673.45万元，自有资金实力和和抗风险能力得到了进一步增强。

  （二）“新型冠状病毒肺炎”疫情对业务发展的影响

  “新型冠状病毒肺炎”疫情在全球各地陆续扩散以来，世界范围内的经济社会活动停顿与缩减降低了消费者的信心，人们重新分配了基本商品消费支出的优先次序，公司主要产品的下游终端应用市场特别是智能手机市场需求处于短期紧缩状态。根据IDC统计，2020年第一季度与第二季度全球智能手机总出货量分别为2.758亿部和2.765亿部，较上年同期下滑11.7%和16.6%，需求端的压力直接影响了作为公司最为主要收入来源的智能手机摄像头EEPROM产品的销量和收入，成为影响公司报告期内业务发展的重要因素。

  （三）研发能力

  2020年6月28日，公司荣膺《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2020年中国IC设计成就奖一一十大中国IC设计公司”。报告期内，公司申请境内发明专利1项，取得境内发明专利授权1项，获得计算机软件著作权认证2项；截至2020年6月30日，公司拥有境内发明专利29项、实用新型专利16项、美国发明专利5项、集成电路布图设计登记证书44项、计算机软件著作权3项，目前正在申请的境内发明专利20项，建立起了完整的自主知识产权体系，为公司保持市场竞争力、持续进行业务扩张提供了重要保障。

  作为科技创新企业，面对科技行业快速变化的发展趋势，公司将持续扩大研发投入，拓宽EEPROM产品的应用领域，向汽车电子和DDR5内存条等更高附加值的市场拓展，并在原有音圈马达驱动芯片、RFID芯片的基础上，研发整体性能更佳的闭环音圈马达驱动芯片、光学防抖音圈马达驱动芯片以及新一代RFID标签芯片和超高频RFID标签芯片，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求，提升公司的盈利能力和综合竞争力；同时积极开拓NORFlash、微特电机驱动芯片等新产品领域，形成新的利润增长点，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的稳定增长。

  （四）行业上下游资源

  公司与中芯国际、江阴长电、日月光半导体等国内知名的晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验。通过充分协调产业链各个环节的配置和运转，公司有效保证了产能的稳定供给，降低了新冠疫情对公司产品生产和供货周期的影响。报告期内，公司与中芯国际等供应商在汽车级EEPROM工艺和1.01um2EEPROM存储单元等领域合作进行工艺提升，参与投资设立的聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，进一步巩固了与上游供应商的良好合作关系，为未来持续健康发展提供了保障。

  在下游客户方面，公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，手机摄像头EEPROM产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米等市场主流手机厂商的消费终端产品，同时积累了包括京东方、友达、群创、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域的优质终端客户，并于报告期内取得在白色家电和通讯领域业务的重要进展，与下游多家知名厂商达成了合作协议。此外，公司音圈马达驱动芯片的产品性能与技术水平已逐步获得客户端的认可，销量和收入实现了快速增长，公司将依托技术水平与客户资源优势，持续提升该领域的市场份额和品牌影响力。

  3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

  √适用□不适用

  关于公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明详见本报告“第十一节财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“44、重要会计政策和会计估计的变更”。

  3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

  □适用√不适用

  证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2020-032

  聚辰半导体股份有限公司

  2020年半年度募集资金存放与

  实际使用情况的专项报告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  根据中国证监会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等有关规定，现就聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2020年1-6月募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：

  一、募集资金基本情况

  （一）募集资金金额、资金到账时间

  根据中国证券监督管理委员会作出的“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司获准向社会公开发行人民币普通股股票30,210,467股，每股面值人民币1.00元，发行价格为33.25元/股，募集资金总额为人民币1,004,498,027.75元，扣除本次发行费用人民币89,310,416.46元后，募集资金净额为915,187,611.29元。

  中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）于2019年12月18日将扣除保荐承销费后的募集资金合计930,573,648.30元汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“信会师报字[2019]第ZA15884号”《验资报告》。

  （二）报告期末募集资金余额

  截至2020年6月30日，募集资金余额为879,622,120.61元，其中以暂时闲置募集资金进行现金管理的余额为820,000,000.00元。

  ■

  二、募集资金管理情况

  （一）募集资金的管理情况

  为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用以及监督等做出了具体明确的规定。报告期内，公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集资金的存放、使用、管理，均不存在违反《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法规文件的规定以及公司《募集资金管理制度》等制度的情况。

  公司对募集资金采取专户存储制度。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了三方监管协议如下：

  1、2019年12月12日，公司与中国建设银行股份有限公司上海张江分行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

  2、2019年12月12日，公司与上海银行股份有限公司松江支行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

  3、2019年12月13日，公司与中国工商银行股份有限公司上海市浦东开发区支行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

  4、2019年12月17日，公司与盛京银行股份有限公司北京五棵松支行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

  上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》一致，不存在重大差异。（具体情况详见公司2019年12月20日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》）

  截至2020年6月30日，上述监管协议履行正常。

  （二）募集资金专户存储情况

  截至2020年6月30日，公司募集资金具体存放情况如下：

  ■

  三、报告期内募集资金的实际使用情况

  （一）募集资金投资项目的资金使用情况

  公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）为“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”和“研发中心建设项目”。报告期内，公司募投项目的资金使用情况详见本报告所附《募集资金使用情况对照表》。

  （二）募投项目先期投入及置换情况

  经第一届董事会第十六次会议以及第一届监事会第十次会议批准，公司分别使用募集资金23,531,398.95元和4,882,397.97元置换预先投入募投项目以及预先支付发行费用的自筹资金。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金置换情况进行了专项鉴证，并出具了“信会师报字[2020]第ZA14530号”《募集资金置换专项鉴证报告》。（具体情况详见公司于2020年5月29日披露的《聚辰股份关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的公告》）

  （三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

  报告期内，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

  （四）使用闲置募集资金进行现金管理情况

  经第一届董事会第十二次会议以及第一届监事会第七次会议批准，公司使用总金额不超过820,000,000.00元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品。（详见公司于2020年1月11日披露的《聚辰股份关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》）

  截至2020年6月30日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理余额为820,000,000.00元，具体情况如下：

  ■

  （五）使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

  经2019年年度股东大会批准，公司于2020年5月9日至12日期间使用56,000,000.00元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.84%，用于业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营。公司承诺在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为他人提供财务资助。（详见公司于2020年4月17日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》）

  为避免构成变相使用超募资金进行高风险投资的情形，经2020年第二次临时股东大会批准，公司撤销此前使用部分超募资金永久补充流动资金事项，并于2020年6月23日将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至募集资金专户，同时终止此前作出的补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资的承诺。（详见公司于2020年6月8日披露的《聚辰股份关于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的公告》）

  （六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

  报告期内，本公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

  （七）节余募集资金使用情况

  报告期内，本公司不存在将节余募集资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

  （八）募集资金使用的其他情况

  报告期内，本公司不存在其他募集资金使用情况。

  四、变更募投项目的资金使用情况

  （一）变更募集资金投资项目情况

  报告期内，公司募集资金投资项目未发生变更。

  （二）募集资金投资项目对外转让或置换情况

  报告期内，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

  五、募集资金使用及披露中存在的问题

  报告期内，公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整，已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在募集资金管理违规的情形。

  特此公告。

  聚辰半导体股份有限公司董事会

  2020年8月17日

  附表：聚辰半导体股份有限公司2020年半年度募集资金使用情况对照表

  附表：聚辰半导体股份有限公司2020年半年度募集资金使用情况对照表

  单位：人民币（万元）

  ■

  注1：报告期内，公司募投项目投入资金1,723.54万元，置换募投项目先期投入资金2,353.14万元，本年度投入募集资金总额为4,076.68万元。

  注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定，各募投项目尚处于建设初期，无法准确核算本年度实现的效益。

  证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2020-033

  聚辰半导体股份有限公司

  第一届监事会第十二次会议决议公告

  本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  一、监事会会议召开情况

  聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十二次会议于2020年8月14日在公司以现场结合通讯表决的方式召开，会议通知于2020年8月9日发出，会议应到监事三名，实到监事三名，公司董事会秘书、证券事务代表列席了会议。本次会议由监事会主席徐秋文先生主持，召开和表决程序符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。

  二、监事会会议审议情况

  1、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年半年度报告》

  监事会认为，公司2020年半年度报告系依据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第3号一一半年度报告的内容与格式》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定编制，报告真实、准确、完整地反映了公司的财务状况和经营成果，在报告编制和审议期间未发现内幕信息泄露的情况或其他损害公司利益的行为。

  表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

  2、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

  监事会认为，公司2020年半年度募集资金的存放与使用符合中国证监会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的要求，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及全体股东利益的情形。公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整地反映了募集资金管理情况，如实履行了信息披露义务。

  表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

  特此公告。

  聚辰半导体股份有限公司监事会

  2020年8月17日

  聚辰半导体股份有限公司

  公司代码：688123 公司简称：聚辰股份

  2020

  半年度报告摘要