本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示：

  ● 被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）

  ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”，公司持有其100%股权）为公司提供连带责任保证担保，金额为人民币8,000万元。深圳博敏已实际为公司提供的担保余额为人民币15,789.56万元（不含本次）。

  ● 本次担保是否有反担保：无

  ● 对外担保逾期的累计数量：无

  一、担保情况概述

  为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2020年度拟向银行申请不超过23亿元人民币的综合授信额度。公司对全资子公司深圳博敏的担保总额不超过人民币1.6亿元，公司接受深圳博敏的担保总额不超过6.5亿元，上述额度可视需要进行互相调配，该事项已经公司第三届董事会第二十八次会议、2019年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2020年4月29日披露的公司《关于2020年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2020-020）》和2020年5月20日披露的公司《2019年年度股东大会决议公告（2020-033）》。

  在上述授权范围内，公司因日常经营发展需要向北京银行股份有限公司深圳分行申请授信额度为人民币8,000万元，期限为一年。由全资子公司深圳博敏为公司上述授信提供连带责任保证担保。

  二、被担保人基本情况

  被担保人名称：博敏电子股份有限公司

  注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园

  法定代表人：徐缓

  经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

  截至2019年12月31日，博敏电子资产总额为448,227.44万元，负债总额为201,619.31万元，其中银行贷款总额为71,033.58万元、流动负债总额为169,724.15万元，净资产为246,608.13万元，2019年营业收入为266,928.81万元，净利润为20,155.71万元。（以上数据经审计）

  截至2020年9月30日，博敏电子资产总额为473,193.48万元，负债总额为213,776.84万元，其中银行贷款总额为87,386.77万元、流动负债总额为158,684.24万元，净资产为259,416.64万元，2020年1-9月营业收入为199,563.34万元，净利润为15,669.51万元。（以上数据未经审计）

  三、担保协议主要内容

  担保金额：人民币8,000万元

  保证方式：连带责任保证

  保证期间：为主合同下被担保债务的履行期届满（含约定期限届满以及依照约定或法律法规的规定提前到期，下同）之日起三年。如果被担保债务应当分期履行，则北京银行既有权在每期债务的履行期届满之日起三年内要求保证人就该期债务履行保证责任，也有权在主合同项下该期之后任何一期债务的履行期届满之日起三年内要求保证人就担保范围内的全部债务履行保证责任，并有权在因该期债务逾期而依照主合同约定或法律法规的规定而宣布提前到期之日起三年内要求保证人就宣布提前到期的全部债务履行保证责任。

  担保范围：主合同项下的全部债权，包括主债权本金以及利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权和担保权益的费用（包括但不限于诉讼/仲裁费用、评估/鉴定/拍卖等处置费用、律师费用、调查取证费用、差旅费及其他合理费用）等其他款项。

  四、董事会意见

  董事会认为：此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要，公司经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控。深圳博敏为公司全资子公司，其为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意本次担保事项。

  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

  截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为284,151.49万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的115.22%；公司对控股子公司提供的担保总额为185,413.10万元，占公司最近一期经审计净资产的75.19%。（未经审计、不含本次担保）

  截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。

  特此公告。

  博敏电子股份有限公司

  董事会

  2021年1月22日