本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年11月18日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件的审核问询函》（上证科审（并购重组）[2021]8号）（以下简称“《问询函》”）。

  上交所审核机构对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。

  公司及相关中介机构将按照上述《问询函》的要求，对涉及问题逐项落实后以临时公告形式披露反馈问询回复，并在规定的期限内及时将有关材料报送至上交所受理部门。

  公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项尚需经上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）注册，能否通过审核并经中国证监会注册通过尚存在不确定性。公司将根据该事项的审核进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会

  2021年11月19日