证券代码:688230 证券简称:芯导科技 公告编号:2023-024

上海芯导电子科技股份有限公司
2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

来源:证券时报 2023-06-08 B079版 作者:

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ● 股权登记日:2023年6月7日

  ● 除权日:2023年6月8日

  ● 本次上市无限售股份数量:8,210,800股

  ● 上市日期:2023年6月8日

  ● 是否涉及差异化分红送转:否

  一、新增无限售流通股上市情况

  (一)权益分派方案简述:

  本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本84,000,000股为基数,每股派发现金红利0.6元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增0.4股,共计派发现金红利50,400,000元,转增33,600,000股,本次分配后总股本为117,600,000股。

  (二)股权登记日、除权日

  本次权益分派的股权登记日为:2023年6月7日。

  本次权益分派的除权日为:2023年6月8日。

  (三)上市数量

  本次上市无限售股份数量为:8,210,800股

  (四)上市时间

  本次上市流通日期为:2023年6月8日

  二、有关咨询办法

  联系部门:证券部

  联系电话:021-60753051

  特此公告。

  上海芯导电子科技股份有限公司董事会

  2023年6月8日

本版导读

2023-06-08

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