深圳精智达技术股份有限公司2023年度报告摘要

来源:证券时报 2024-04-26 B681版 作者:

  公司代码:688627 公司简称:精智达

  2023

  年度报告摘要

  第一节 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2 重大风险提示

公司已在本报告中描述可能面临的主要风险,敬请查阅 “第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容,请广大投资者予以关注。

3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

4 公司全体董事出席董事会会议。

5 大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

2023年度,公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.72元(含税)。截至2023年12月31日,公司尚未开展股份回购,总股本为94,011,754股,以此计算拟派发现金红利总额为人民币34,972,372.49元(含税)。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为30.23%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。

上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十八次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议批准。

8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1 公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

  公司存托凭证简况

  □适用 √不适用

  联系人和联系方式

  2 报告期公司主要业务简介

  (一) 主要业务、主要产品或服务情况

  新型显示器件检测解决方案

  公司的新型显示器件检测解决方案主要用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Cell与Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复,用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类,对部分产品缺陷进行校准、修复及复判,从而提升产品良率、降低生产损耗,并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。

  公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等,具体情况如下:

  (1)光学检测及校正修复系统

  (2)老化系统

  (3)信号发生器

  (4)检测系统配件

  检测系统配件主要包括检测治具、检测耗材及其他辅助设备等。

  半导体存储器件测试解决方案

  公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试、以及修复,或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复,以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。

  公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等,具体情况如下:

  (1)存储器晶圆测试系统

  (2)存储器老化修复系统

  (3)存储器封装测试系统

  (二) 主要经营模式

  1. 盈利模式

  公司通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内,公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等,其他业务收入来源于设备维护服务等。

  2. 研发模式

  公司研发主要以市场需求为导向,并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测,开展相关技术的研发。公司研发团队基于不同的项目特点,进行需求细化和技术分析,结合公司已有的研发成果,组织研发力量进行开发并实现交付,在项目完成后将技术成果模块化、固定化,便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接,公司研发输出符合市场需求的高质量产品,确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性,有效提高研发效率,降低研发风险。同时,公司研发团队密切关注及学习新型显示器件及半导体存储器件行业的先进技术,及时把握下游行业发展动向和产品革新信息,设定前瞻式研发计划,针对潜在目标市场提前进行技术储备。

  3. 采购模式

  公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单,制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料,公司根据市场情况进行适量备货,以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商,已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。

  4. 生产模式

  公司主要采用以销定产的生产模式,根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明,经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验,最终交付客户合格的产品。

  5. 销售模式

  公司采用直销模式,产品主要向下游客户直接销售,通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系,深入了解客户需求,不断完善产品和服务,增加市场份额和品牌知名度。

  (三) 所处行业情况

  1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  (1)新型显示行业

  显示器件在信息交流中承担了人机交互作用,是信息传输过程中的关键环节。目前主要应用的新型显示器件中,AMOLED产品的工艺持续改进,应用形态快速拓展,技术创新与规模效应带动成本不断下降,目前在以手机为代表的消费电子领域渗透率逐步提升;与此同时,Mini LED、Micro LED、Micro OLED及激光投影显示等技术崭露头角,国内微型显示器件制造厂商争相投资加码,在技术上不断沉淀和突破,积极与终端头部厂商寻求合作,力求占领市场先机。

  新型显示器件制造设备行业的发展受下游产业的新增产线投资及针对新技术、新产品的产线升级投资所驱动,与显示产业的发展具有极高的联动性。其中,检测工艺贯穿于新型显示器件生产过程的Array(阵列)-Cell(成盒)-Module(模组)三大制程中。

  AMOLED小尺寸产品的技术、制程已经基本成熟,在手机市场渗透率持续提升,后段厂商不断扩充产能,相关检测设备需求旺盛;AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透,G8.6产线建设有望带来行业新一轮投资热潮。

  Micro LED和Micro OLED在AR/VR市场已经获得推广应用,技术和制程工艺仍处于发展提升阶段,多数国内头部企业也已经提出了量产投资计划,部分投资项目已经启动,带来了生产和检测设备的需求。从技术发展格局来看,相关检测设备技术需求仍然存在演变空间,设备供应商需要密切跟进产品技术的发展,才能及时满足客户的需求。

  新型显示器件检测设备的生产制造是复杂的系统工程,需要综合利用新一代信息技术领域的光学、电学、自动化等多项技术,具备生产加工装配能力从而将多项组件结合以实现相应功能、具备软件开发能力以实现算法应用并具备软硬件有机结合能力,并经过长期技术积累及改良,以实现检测设备在极高精密要求的新型显示器件生产过程中实现极微小的缺陷、不良等检出,助力下游客户有效提升产品良率和生产效率。不同显示器件厂商对显示器件产品的检测要求、性能参数存在差异,检测设备需要与产线不断磨合改进,积累设备在生产线应用经验并推进新产品、新技术的研发,持续提升产品技术水平及产线适应水平。检测设备厂商与显示器件厂商之间的关系依赖于长时间合作产生的信任以及技术互惠,共同完成技术更新及迭代,形成更具实践性的研发成果,检测设备定制化和针对性极强,具备较高的客户资源以及技术壁垒。

  (2)半导体测试行业

  半导体存储器(动态存储器DRAM和闪存Flash)作为市场份额最大的单类产品,在整个半导体业务中占据了关键地位。根据Gartner预测,2024年包括DRAM和NAND Flash的存储行业市场规模约1514亿美元,同比增长75%,其中DRAM市场规模达889亿美元,占比58%。全球DRAM市场份额高度集中,由三星、SK海力士及美光占据了90%以上的市场份额;而随着国内政策利好,产业国产替代加快及应用领域拓展等因素,国内存储厂商如长鑫科技、兆易创新及福建晋华等技术追赶进展迅速,逐步向海外主流水平靠近,并提高市占率。

  半导体测试贯穿整个半导体制造过程,广义上的半导体测试设备包括质量控制设备、测试设备和封装测试设备三类。晶圆测试设备和封装测试设备又称后道测试设备,包括分选机、测试机、探针台,主要是用在晶圆加工之后的封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,主要属于电性能测试。

  根据SEMI预测,随着DRAM市场回暖,新兴行业驱动下,全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元,其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%,存储测试机占比约21%,技术难度大,价值量相对较大;存储测试机当前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额,国产替代空间大,需求广阔。

  半导体存储器测试技术门槛主要体现在以下方面:

  第一,技术方面的难度比较大,由于半导体存储器测试的负荷大,在测试速度、时序精度、并行通道数量以及测试功能等方面的要求高于其它半导体测试设备;半导体存储器的测试过程中包含修复操作,需要专门的软件和算法配合;除此之外,半导体存储器的测试实现需要依赖于整个系统,相应地对探针卡、治具、连接器等方面的指标要求也会提高。

  其次,客户对测试设备兼容度要求比较高。因为半导体存储器的测试功能要求复杂,需要针对所使用的机台建立专门的测试程序开发团队,并针对所有产品开发特定的测试程序,会形成比较大的成本投入,造成较高的既有测试平台依赖性。因此,导入新测试平台必须考虑如何实现与客户既有机台的兼容,以降低客户机台换型难度。

  第三,测试设备认证要求高。客户对于新设备认证程序严格,流程复杂,并且在认证过程中需要投入大量测试样品,导致客户认证成本高昂。因此测试设备厂商获得客户认证资格的准入门槛高。

  (下转B682版)

本版导读

2024-04-26

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