证券时报多媒体数字报

  证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2013- 67

  天津中环半导体股份有限公司

  第三届董事会第四十六次会议决议的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第四十六次会议于2013年8月27日以传真和电子邮件相结合的方式召开。会议通知及会议文件以电子邮件送达各位董事、监事。董事应参会11人，实际参会11人，会议的召开符合《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》等规范性文件的有关规定。会议表决以董事填写《表决票》的记名表决及传真方式进行，在公司一名监事监督下统计表决结果。本次会议决议如下：

  一、审议通过《关于控股股东为公司申请银行业务提供担保暨关联交易的议案》

  详见公司2013年8月27日《关于控股股东为公司申请银行业务提供担保暨关联交易的公告》。

  本议案关联董事张旭光先生、秦克景先生回避表决。

  表决票9票，赞成票9票，反对票0票，弃权票0票。

  本议案还需经股东大会审议，股东大会召开时间另行通知。

  二、审议通过《关于为子公司提供担保的议案》

  详见公司2013年8月27日《关于为子公司提供担保的公告》。

  表决票11票，赞成票11票，反对票0票，弃权票0票。

  本议案还需经股东大会审议，股东大会召开时间另行通知。

  特此公告

  天津中环半导体股份有限公司董事会

  2013年8月27日

  证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2013-68

  天津中环半导体股份有限公司

  关于控股股东为公司申请银行业务

  提供担保暨关联交易的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、关联交易概述

  1．关联交易事项

  天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"），拟向中国进出口银行天津分行申请贷款20,000万元，期限一年，银行同期贷款基准利率，用于补充流动资金；同时，向中国进出口银行天津分行申请银行承兑授信额度10,000万元，期限一年。上述额度均由公司控股股东天津中环电子信息集团有限公司（以下简称"中环集团"）提供担保。

  2. 关联关系

  由于中环集团为公司控股股东，本次担保事宜构成关联交易。

  3．关联交易进展情况

  2013年8月27日公司召开第三届董事会第四十六次会议，会议以9票赞成、0票反对、0票弃权审议通过了《关于控股股东为公司申请银行业务提供担保暨关联交易的议案》，关联董事张旭光先生、秦克景先生已回避表决。该事项还需经股东大会的批准。

  二、关联方基本情况

  名称：天津中环电子信息集团有限公司

  住所：天津经济技术开发区第三大街16号

  法人代表：由华东

  注册资本：202，758万元人民币

  经营范围：对授权范围内的国有资产进行经营管理；资产经营管理（金融资产经营管理除外）；电子信息产品，电子仪表产品的研发、生产、加工、销售、维修；系统工程服务；对电子信息及相关产业进行投资；进出口业务。

  三、关联交易的主要内容和定价政策

  为支持公司的发展，解决公司向银行申请贷款提供担保的问题，中环集团拟为公司银行贷款20,000万元和银行承兑授信10,000万元提供连带责任担保，有效期限为一年，不收取任何费用。

  四、对上市公司的影响

  控股股东中环集团为公司申请银行业务提供担保暨关联交易，符合公司利益，有利于公司向银行贷款融资，支持公司发展，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

  五、独立董事事前认可和独立意见

  独立董事对上述关联交易事项予以了事前认可，并认真审核后发表独立意见如下：

  （1）控股股东为公司申请银行业务提供担保，符合公司利益，有利于公司向银行贷款融资，支持公司发展，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

  （2）董事会审议《关于控股股东为公司申请银行业务提供担保暨关联交易的议案》的决策程序，符合《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》及《董事会议事规则》有关审议程序和审批权限的规定。

  六、备查文件

  1. 第三届董事会第四十六次会议决议；

  2．独立董事关于公司关联交易事项的事前认可函；

  3．独立董事关于公司关联交易事项的独立意见。

  特此公告

  天津中环半导体股份有限公司董事会

  2013年8月27日

  证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2013- 69

  天津中环半导体股份有限公司

  关于为子公司提供担保的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、担保情况概述：

  1、担保事项的简要情况

  天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 全资子公司天津环欧国际硅材料有限公司（以下简称"环欧国际"），已获大连银行股份有限公司天津分行综合授信，额度为人民币15,000万元人民币，利率为银行同期基准利率上浮10%，根据生产经营情况，拟向大连银行办理相关业务，用于环欧国际补充动资金。上述综合授信由公司提供担保，并对其到期偿付承担连带责任。

  大连银行与公司不存在关联关系。本次担保前，公司累计对外担保金额为人民币139,240万元，都是公司为控股子公司提供的担保。

  2、本次披露的对外担保进展情况

  本次担保的议案《关于为子公司提供担保的议案》已经公司2013年8月27日的第三届董事会第四十六次会议审议并全票通过。该事项还需经股东大会的批准。

  二、被担保人基本情况

  环欧国际为公司全资子公司，2011年7月注册成立。

  名称：天津环欧国际硅材料有限公司

  住所：天津东疆保税港区美洲路一期封关区内联检服务中心六层6026－33

  法人代表：汪雨田

  注册资本：46,000万元人民币

  业务范围：法律、法规禁止的不得经营；应经审批的未获批准的不得经营；法律法规未规定审批的自主经营。（以上经营范围涉及行业许可的凭许可证件，在有效期限内经营，国家有专项专营规定的按规定办理）。

  截止2013年6月30日，环欧国际总资产171,844.30万元，净资产37,951.80 万元，2013年1-6月实现营业收入162,373.81万元，实现净利润854.31万元（未经审计）。

  三、董事会意见

  环欧国际具备偿还债务的能力，本次银行贷款主要是用于满足该公司生产经营的需要,是根据其经营目标及资金需求情况确定的，有利于该公司的长效、有序发展，公司为其担保不会损害公司及股东的利益。

  四、累计对外担保数量及逾期担保数量

  截止本公告日，除本次新增担保，公司累计对外担保额为139,240万元 ，实际累计对外担保额为124,129.21万元。本次担保后，公司累计对外担保额为人民币144,240万元，全部都是为公司的控股子公司提供的担保，占2012年末公司经华寅五洲会计师事务所（特殊普通合伙）审计的净资产的比例为41.85%。

  五、备查文件

  第三届董事会第四十六次会议决议。

  特此公告

  天津中环半导体股份有限公司董事会

  2013年8月27日