证券时报多媒体数字报

  证券时报记者 阮润生

  昨日，国家集成电路产业投资基金联合斥资240亿美元投资武汉新芯项目。该项目将以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、晶圆生产等于一体。分析师指出，随着多个晶圆制造厂落地，厂房建造、半导体设备、材料等行业上游以及封转测试等下游产业链将迎来机遇。

  华泰证券研报指出，产业资本开始密集布局晶圆制造厂，包括同方国芯拟投资32亿元建设12万片/月存储器晶圆厂以及合肥也将建设10万片/月低功耗内存晶圆厂。随着芯片国产化的战略不断推进，将带动国内半导体全产业链发展。

  在晶圆建造方面，太极实业备受关注。去年，公司公告拟作价23亿元定增收购十一科技81.74%股权，增加工程技术服务业务以及光伏电站投资和运营业务。3月24日，公司公告这一事项获证监会有条件通过。据预测，据“十三五”规划，我国将至少建设8至10座晶圆厂，而太极实业有资质获得订单。

  与晶圆制造密切相关的材料、设备等行业，上市公司也多有布局。

  去年8月上海新阳、兴森科技等已经投资上海新昇半导体科技有限公司，启动国家科技重大专项 “40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目，此前预计项目2017年开始量产。据介绍，作为集成电路制造业最大宗的关键材料，300毫米硅片一直依赖进口，严重制约国内集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术，实现自主供应，是专项核心任务之一。

  另外，七星电子1月宣布拟9.3亿元收购控股股东七星集团旗下的北方微电子100%股权。而北方微电子生产销售高端集成电路封装，应用于集成电路制造、先进封装、半导体照明等领域细分市场的芯片制造与封装。目前收购事项已经获得证监会受理。

  在IC产业链下游的封装领域，武汉新芯2月13日宣布与华天科技签署战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测及测试等方面开展合作。华天科技证券事务代表昨日向证券时报·莲花财经记者证实了此事。

  武汉新芯执行副总裁陈少民此前指出，国际上绝大多数成功的IC企业都是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造商），而中国IDM企业占全球同业的市场份额仅有不到1%。要想取得长足进步，必须注重产业链的构建和各细分领域的协同发展。