剑桥科技回应“砍单”传闻 称已为明年大批量交付做好准备

来源:证券时报 2026-11-10 A006版 作者:阮润生

  证券时报记者 阮润生

  作为光模块龙头,剑桥科技(603083)高管在11月9日召开的第三季度业绩说明会上表示,高速光模块订单需求旺盛,公司已对多项关键物料提前下单锁定产能,为2027年的大批量交付做好准备。目前围绕关键材料、核心器件、生产设备及全球制造体系形成的供应链协同能力,正成为公司重要竞争优势。

  高速光模块订单需求旺盛

  近期,市场盛传北美大客户数据中心业务出现延迟,担忧订单被砍等消息。

  “相关传闻与公司实际经营情况不符。公司目前高速光模块订单需求旺盛,产能利用率持续保持高位,生产与交付节奏均按计划稳步推进。”剑桥科技高管回应。报告期内,公司北美市场新客户拓展取得重要突破,客户结构以网络设备供应商为主,逐步拓展至传统云服务商、新兴云计算及算力基础设施服务商等不同类型客户,增强了业务增长的持续性。

  三季报显示,今年前三季度公司实现营收49.21亿元,同比增长46.46%;归母净利润达7.61亿元,同比增长193.35%。其中,第三季度归属于上市公司股东的净利润4.33亿元,同比增长212.81%。截至报告期末,高速光模块业务收入占公司营业收入的比例已超过50%,其中800G产品占高速光模块出货量的绝大部分。

  在传统EML(电吸收调制激光器)光芯片供给缺口催化下,光模块的硅光方案预测将持续渗透。

  在业绩说明会上,有提问围绕硅光与EML技术方向选择考量。公司高管介绍,硅光方案是公司的长期技术布局,在1.6T及更高带宽场景下,传统方案技术实现难度大,硅光方案的技术可行性更突出,行业头部大客户率先转向硅光方案后将进一步带动全行业跟进,硅光方案的市场生命力显著凸显。

  “供应硅光相关光源激光器的厂商数量,远多于具备优质EML供应能力的厂商,这也为硅光方案的推广提供了重要支撑。”公司高管表示。

  积极扩产强化物料保障

  剑桥科技也在积极扩大产能规模。2026年10月,公司完成H股配售及可转换债券发行,合计募集资金净额约65.35亿港元,其中55%将用于提升光模块产能,30%用于上游战略投资;10月30日,剑桥科技公告变更H股发售所得款项用途,拟将原定用于提升宽带产品和无线产品产能、部分提升研发能力、加强市场拓展和营销活动的余额合计17.685亿港元,改用于提升光模块产品产能。

  公司高管介绍,嘉善二厂二期高速光模块车间已于近期正式启用,海外生产基地的扩产工作正在稳步进行中。截至2026年9月初,公司已基本形成月设计产能约100万只的生产能力,计划于2027年底前将高速光模块产品年产能再扩大至少1000万只,新增产能分配至中国嘉善、马来西亚、墨西哥及美国,以满足客户对800G、1.6T及NPO产品的预期需求。

  供应链准备方面,公司已对多项关键物料提前下单锁定产能,为2027年的大批量交付做好准备。公司已围绕DSP芯片、硅光芯片、激光器等关键器件持续强化核心供应商的物料认证与交付管理,并对多项关键物料提前锁定产能,为大批量交付奠定基础。

  “围绕关键材料、核心器件、生产设备及全球制造体系形成的供应链协同能力,正在逐步成为公司参与全球高速光模块市场竞争的重要优势。”公司高管表示。

  布局下一代光互联技术

  有投资者提问担忧目前全球光模块行业处于高速扩张阶段,很多厂商都在积极扩产,产业链上下游是否存在重复备货或者提前囤积库存。

  对此,公司高管回应,随着全球AI基础设施持续建设、数据中心网络架构演进及高速光互联技术升级,公司认为高速光模块及相关产品仍具有较好的中长期市场发展空间。目前客户需求保持较高水平,行业产能及关键供应链配套能力持续扩张,未来供需关系也可能随着新增产能释放、技术演进及市场竞争变化而调整。

  在下一代高速光互联技术领域,公司持续推进近封装光学(NPO)、薄膜铌酸锂(TFLN)调制技术,以及新型高密度可插拔光模块相关技术和产品研发,推动与更多客户开展技术交流、产品验证及联合开发,为未来产品迭代和业务拓展创造条件。

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2026-11-10

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