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3 上一篇  下一篇 4   2009年12月25日 星期 放大 缩小 默认
天津中环半导体股份有限公司公告(系列)

  股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2009-50

  天津中环半导体股份有限公司

  关于对外担保事项的公告

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

  一、担保情况概述:

  1、担保事项的简要情况

  公司控股孙公司天津中环领先材料技术有限公司(以下简称"中环领先"), 根据项目建设的需要,向上海浦东发展银行天津分行申请流动资金贷款2000万元,期限一年,用于补充流动资金。

  以上银行贷款由公司提供担保,对贷款的到期偿付承担连带责任。中环领先对于公司的此次担保以其机器设备提供反担保。

  本次担保前,公司累计对外担保金额为人民币40,391万元。

  2、本次披露的对外担保进展情况

  本次担保的相关议案《关于为控股孙公司中环领先申请贷款提供担保的议案》已经公司2009年12月23日召开的第二届董事会第二十五次(临时)会议审议通过。该事项表决时,公司全部四名独立董事投票同意,本事项无需经公司股东大会审议批准。

  二、被担保人基本情况:

  被担保人中环领先为公司控股孙公司,具体情况如下:

  注册资本:总注册资本20,000万元,2008年6月6日注册成立,首次注册资本5,000万元,实收资本20,000万元。其中:环欧公司占51%,中环集团占49%。法定代表人:沈浩平,注册地址:天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12 号。经营范围:区熔硅单晶抛光材料的研发、制造、销售等。

  该公司目前主要进行"节能型功率电子器件用Φ6″硅抛光片产业化项目"建设。截止2009年9月31日,该公司总资产 28,500 万元,负债总额 8,517万元;资产负债率29.88% ,目前项目处于建设期,尚未实现盈利(以上数据未经审计)。

  三、担保事项具体情况:

  本次披露的担保尚未签订正式的担保合同,视中环领先贷款情况,公司再与相关贷款银行签订担保合同。

  本次担保,中环领先所提供资产无抵押、质押、留置等情形。

  四、进行担保的目的及对上市公司的影响情况

  中环领先公司,目前处于建设期,尚未实现盈利,中环领先即将建成投产,投产后具有偿还债务能力,本次贷款主要用于补充流动资金符合全体股东利益。

  五、累计对外担保数量及逾期担保数量

  截止本公告日,除本次担保,公司累计对外担保额为40,391万元 ,实际累计对外担保额为31,466万元。本次担保后,公司累计对外担保金额为人民币42,391 万元,占2008年末公司经五洲松德联合会计师事务所审计的净资产的比例为28.03%。

  六、独立董事发表的独立意见

  1、公司《关于为控股孙公司中环领先申请贷款提供担保的议案》在提交董事会审议时,经过我们事前认可。

  2、公司为公司控股孙公司中环领先银行贷款提供担保,中环领先以机器设备向公司提供反担保,保证了公司的利益。

  七、备查文件

  1、第二届董事会第二十五次(临时)会议决议。

  2、公司独立董事意见。

  特此公告

  天津中环半导体股份有限公司董事会

  二○○九年十二月二十三日

  股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2009-51

  天津中环半导体股份有限公司

  第二届董事会第二十五次会议决议的公告

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

  天津中环半导体股份有限公司(下称:公司)第二届董事会第二十五次(临时)会议于2009年 12月23日以传真和电子邮件结合的方式召开。会议通知及会议文件以电子邮件送达各位董事、监事。董事应参会9人,实际参会9人,会议的召开符合《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》等规范性文件的有关规定。会议表决以董事填写《表决票》的记名表决及传真方式进行,在公司一名监事监督下统计表决结果。本次会议决议如下:

  1、审议通过《关于向招商银行申请贷款的议案》

  公司拟向招商银行股份有限公司天津南门外支行申请流动资金贷款人民币2000万元续期,贷款期限一年,利率为银行基准利率。

  表决票 9 票,赞成票 9 票,反对票 0 票,弃权票 0 票。

  2、审议通过《关于为控股孙公司中环领先申请贷款提供担保的议案》。

  决定同意天津中环领先材料技术有限公司(以下简称"中环领先")申请流动资金贷款2000万元人民币,公司提供保证担保,中环领先公司以机器设备进行反担保。

  关联董事张旭光先生、金东虎先生对此项议案回避表决

  表决票 7 票,赞成票 7 票,反对票 0 票,弃权票 0 票。

  特此公告

  天津中环半导体股份有限公司董事会

  2009年 12月23 日

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