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苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主承销商：国信证券股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行不超过6,317万股人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已获得中国证券监督管理委员会（证监许可[2014]50号文）核准。
本次发行采用网下向投资者询价配售与网上按市值申购向投资者定价发行相结合的方式进行。其中网下初始发行数量为4,000万股，网上初始发行数量为发行总量减去最终网下发行量。
为了便于投资者了解发行人的基本情况、发展前景和本次发行的相关安排，发行人和主承销商国信证券股份有限公司将就本次发行举行网上路演。
1、网上路演时间：2014年1月15日（星期三）14:00-17:00；
2、网上路演网址：上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com
中国证券网： http://www.cnstock.com
3、参加人员：发行人管理层主要成员和主承销商相关人员。
本次发行的招股意向书全文及相关资料可在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)查询。
敬请广大投资者关注。
发行人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
主承销商：国信证券股份有限公司
2014年1月14日
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