中国基金报多媒体数字报

  2014第12届

  国际半导体展览会

  关注度：★★★★

  影响板块：半导体 电子元器件

  2014第12届国际半导体（北京）展览会暨高峰论坛将于2014年7月24日至26日在北京中国国际展览中心举办。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现展会的权威性和实效性。

  IC产业是国家培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合核心与基础，今年更是迎来政策十年最强音。政府千亿资本全面促进半导体产业的发展，各地密集出台一系列扶持IC行业发展的政策，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业，均有望迎来高速发展。

  国信证券认为，半导体的行业规模约为3000亿美元，其中亚太地区（除日本）的行业收入规模占全球50%以上。中国半导体（IC+分立器件）正处于成长期。其中集成电路（IC）设计增速最快，其次封装，再次制造。国内在设计和封装环节具备投资机会：设计环节在三个环节中增速最快，成长势头强劲；封装环节具备低成本、贴近市场、先进技术应用等优势，且竞争格局稳定。推荐行业内封装龙头公司华天科技和晶方科技，IC设计新秀中颖电子。

  2014中国（北京）

  国际快速成型展览会

  关注度：★★★★

  影响板块：3D打印 新材料

  2014中国（北京）国际快速成型与3D打印技术展览会将于2014年7月24日至26日在北京举行。据悉，本届展览会汇聚了众多知名3D打印企业参加。

  3D打印是“增材制造”的主要实现形式，是制造业领域正在迅速发展的一项新兴技术，被称为“具有工业革命意义的制造技术”。3D打印技术应用领域十分广泛，包括工业设计、机械制造、航空航天、军工装备、医疗、珠宝制造、模型制作以及时装、电影、建筑、创意设计等10多个不同的行业和领域复杂构件的一次成型制造，是传统制造技术与新材料的完美结合。

  有数据显示，2013年全球3D打印市场规模约40亿美元，相比2012年几乎翻了一番。业内人士预计，整个3D打印市场将维持近20%年增长率，前景十分广阔。

  申银万国认为，3D打印作为新生事物，虽然在设备、材料、软件和标准制定上均仍存不足，但作为未来发展方向已无可争议，投资上需要更多耐性。关注布局长远的公司，包括专注工业服务模式的光韵达、金属粉体起点较高的银邦股份、亚太科技，以及布局全且业绩弹性大的金运激光。

  2014首届中非经贸

  （青岛）国际博览会

  关注度：★★★

  影响板块：中非合作概念股

  2014首届中非经贸（青岛）国际博览会将于2014年7月26日至28日在青岛举行。本届博览会以“绿色、安全、发展，走进美丽富饶的非洲”为主题，重在推进中国和非洲国家的企业之间的经贸交流与合作。非洲国家有关政府机构、驻华使领馆将组织国家代表团来华参会、参展，推介展示非洲国家广阔的市场前景、丰富的矿产及物产资源、有价值的投资机会，并与中国参会参展企业进行深入交流。

  近年来，中非贸易稳健增长。自2000年突破100亿美元以来，中非贸易额保持了33.5%的年均增幅。据中国海关统计，截至2013年底，中国与非洲进出口总额首次突破2000亿美元达到2102.4亿美元。目前中国已成为非洲最大贸易伙伴国，非洲成为中国重要的进口来源地、第二大海外工程承包市场和第四大投资目的地。  （邓飞）