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长电科技拟定增12.5亿投建FC集成电路封装项目 2013-11-28 来源：证券时报网 作者：袁源
长电科技（600584）今日公告，为扩大主营业务规模，提升盈利能力，公司拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集资金总额不超过12.5亿元。其中约8.4亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”，剩余资金将补充流动资金。 长电科技表示，该募投项目将使用位于长山路78号的公司城东厂区现有C3厂房，无需另行购建土地或厂房。该项目建设期为2年，建成后，将形成年封装FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元。 本次发行完成后，新潮集团持股数量不变，持股比例变更为12.77%，仍为长电科技第一大股东。 （袁源） 本版导读：
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2013年11月28日
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