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跃岭股份等多家公司今起招股 2014-01-09 来源:证券时报网 作者:张莹莹 吕婧
跃岭股份(002725)今日公布招股意向书,拟首次公开发行不超过2500万股A股股票,登陆深交所中小板。公司股票将于1月20日进行网上网下申购。 跃岭股份主要从事铝合金车轮的研发、设计、制造和销售。根据中国汽车工业协会车轮委员会统计,公司2012年的汽车铝合金车轮出口金额在全国排名第五位。根据中国汽车工业协会车轮委员会出具的《2010年中国铝车轮行业出口情况报告》统计,公司在2010年铝合金车轮出口AM市场排名第一。 晶方科技(603005)今日公布招股意向书,拟首次公开发行不超过6317万股,登陆上交所。公司此次募投项目包括“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 技改项目” ,该项目募集资金投入总额为6.67亿元。公司股票网上申购日为1月16日。据了解,晶方科技主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 金一文化(002721)今日公布招股意向书,网上申购日为1月16日,登陆深交所中小板。据悉,金一文化主营业务为贵金属工艺品的研发设计、外包生产和销售。主要产品分为纯金制品、纯银制品、珠宝首饰、投资金条、邮品及其他产品六大类。(张莹莹 吕婧) 本版导读:
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